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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形处理器(chǔlǐqì))阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则(zé)上调了(le)对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。 目前最(zuì)主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通,它们为大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些(zhèxiē)大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研(zìyán)AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日(jìnrì)将对2028年数据中心潜在市场规模的预期,从750亿美元(yìměiyuán)上修至(zhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片(xīnpiàn)等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括(bāokuò)XPU及XPU配套组件)目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司已经拿下18个定制芯片项目,并有(yǒu)50多项交易在洽谈中(zhōng)。2023年,Marvell在定制化计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品(chǎnpǐn)在数据中心(shùjùzhōngxīn)市场的市占率约(yuē)10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手博通也(yě)在(zài)持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上(huìshàng),博通总裁兼CEO陈福阳(chénfúyáng)(Hock Tan)透露,2025财年第二季度(jìdù)(dìèrjìdù)博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通对(duì)XPU业务发展的良好(liánghǎo)预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让(ràng)英伟达感到紧张。 “英(yīng)伟达如此强势(qiángshì),毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端(duān)的地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从(cóng)AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷(niángǔ)歌客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗芯片的方式(fāngshì)而(ér)非串联,今年谷歌(gǔgē)发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足(mǎnzú)AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外,英伟达的挑战者也(yě)在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜(tóng)和(hé)电(diàn)的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接方案的(de)信心。陈福阳近日表示,在(zài)大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须(bìxū)通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的方案,英伟达也(yě)开始(kāishǐ)紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由(jièyóu)NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算(jìsuàn)领域的主导地位(zhǔdǎodìwèi)。” 储于超告诉记者。 应对挑战,英伟达(wěidá)近期还着力推动“主权AI”在(zài)全球多地落地,以带动(dàidòng)GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备(pèibèi)1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言(zhěngtǐéryán),机构认为英伟达仍是带动(dàidòng)半导体IC行业增长的(de)强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理(shūlǐ)了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率(zēngzhǎnglǜ)达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计(yùjì),今年英(yīng)伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货,今年上半年全球半导体IC需求状况很好(hǎo),下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文来自(láizì)第一财经)
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